2021年9月9日——基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料来创建表面贴装多芯片解决方案。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供这些电容器产品。

C0G KONNEKT电容器也称作采用KONNEKT技术的KC-Link电容器，以基金属电极(BME)技术制造，无直流偏置和压电效应，电容值也不会随温度变化，误差仅在±30ppm/°C之间，因此特别适用于需要高效能的应用。它们还可用于高达150°C的温度，并且提供商用和车用型款。这些电容器的数值范围为14至880nF，电压范围为500至2000V。

U2J KONNEKT电容器还使用I类陶瓷材料，例如温度系数为N750(-750+-120ppm/°C)的NP0 (C0G)材料。与C0G相比，在电压为50V下，可能的电容值范围将扩展至940nF和1.4µF。

X7R KONNEKT电容器专为需要更高电容和电压的应用而设计。最新一代1812和2220尺寸电容器还具有柔性端接，以提升机械弯曲性和热循环性能。作为X7R II类组件，它们在-55°C至+125°C环境温度下具有最小的电容变化(±15%)。这些电容器的数值范围为2.4nF至20µF，电压范围为25V至3000V，还提供商用和车用款。

为了进一步提高性能，大多数组件可以同时采用水平和垂直芯片排列，这称为“低损耗”变化型款，因为其进一步提升了ESR和ESL数值，有可能达到更高的纹波电流。

要点总结：

技术特点：

•外壳尺寸：1812；2220；3640

•电压：25–3,000V

•电介质：X7R；C0G；U2J

•电容：2.4nF–20µF

应用：

预定应用包括宽带隙(WBG)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)系列、数据中心、LLC谐振转换器、开关槽式转换器、无线充电系统、光伏系统、电源转换器、逆变器、直流链路和缓冲器。

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