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摩尔斯微(Morse Micro)提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估
录入时间:2021/7/13 17:07:35

IIEEE 802.11ah解决方案,以最快的8MHz信道吞吐量、最低的功耗和最小的体积,重新定义物联网连接

2021年7月13日,澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——为物联网(IoT)重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微(Morse Micro),今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片(SoC)和模块样品。这些样品,再加上摩尔斯微(Morse Micro)的便捷评估工具包,让开发者有机会评估该公司Wi-Fi HaLow解决方案市场领先的吞吐量、能效和扩展范围。

摩尔斯微(Morse Micro)全面的Wi-Fi HaLow产品组合,包括业界最小、最快和功耗最低且符合IEEE 802.11.ah标准的SoC。MM6104 SoC支持1MHz、2MHz和4 MHz信道带宽。性能更高的MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8 MHz带宽,能够提供数十Mbps的吞吐量,支持播放流媒体高清视频。与传统Wi-Fi解决方案相比,这些Wi-Fi HaLow SoC提供10倍更远的范围、100倍更广的面积和1000倍更大的容量。

在高度拥挤的2.4 GHz传统Wi-Fi频段之外,Wi-Fi HaLow信号使用免许可sub-1GHz频谱中的窄频段,更容易穿透障碍物,可以延伸到1公里之外,将住宅、零售、办公园区、校园、仓库和工厂环境中的远距离物联网设备连接起来。Wi-Fi HaLow专为物联网开发并支持最新的WPA3安全标准,单个Wi-Fi HaLow接入点(AP)可以连接多达8191台设备,这简化了网络部署并降低了成本。

摩尔斯微(Morse Micro)联合创始人兼首席执行官Michael De Nil表示:“我们Wi-Fi HaLow解决方案的巨大容量和扩展范围,再加上市场领先的能效和8MHz信道吞吐量,将重新定义物联网的Wi-Fi连接。作为Wi-Fi HaLow工作组的合作伙伴,摩尔斯微(Morse Micro)正在积极推动Wi-Fi联盟的认证,并在Wi-Fi HaLow认证项目中取得进展。通过提供符合IEEE 802.11ah标准的SoC和模块样品进行评估,我们正在帮助合作伙伴和客户,加速向Wi-Fi HaLow技术的市场转移。”

摩尔斯微(Morse Micro)基于标准的Wi-Fi HaLow解决方案,利用业界最普遍的无线协议Wi-Fi,通过提供超低功耗、更远距离和更大容量的安全连接,扩展整个物联网生态系统的无线连接,并克服现有无线技术的根本弱点。摩尔斯微(Morse Micro)的SoC、模块、软件、IP和专利等多样化组合,在加速Wi-Fi HaLow的部署方面,发挥了关键作用。该公司的Wi-Fi HaLow解决方案,可满足商业、住宅和工业物联网市场的应用需求,如门禁、安防摄像头、工业自动化、零售和移动设备,Wi-Fi HaLow吞吐量和范围可支持新的物联网用例。

专为Wi-Fi HaLow连接而构建的SOC

根据IEEE 802.11ah标准设计,摩尔斯微(Morse Micro)的Wi-Fi HaLow SoC系列产品,将重新定义物联网的低功耗、远距离Wi-Fi连接。 MM6108和MM6104 SoC提供了一种单芯片Wi-Fi HaLow解决方案,集成了无线电、PHY和MAC,在最远的范围内提供从数十Mbps到数百Kbps的数据速率。该无线电支持在全球750 MHz和950 MHz之间的sub-GHz ISM频段运行。

MM6108和MM6104射频接口为典型的低功耗、低成本物联网设备,提供了使用片上放大器的选择,或者为超远距离的应用提供额外的外部PCB安装功率放大器(PA:Power Amplifier)或前端模块(FEM: Front-End Module)。射频接收器采用高线性低噪声放大器(LNA:Low-Noise Amplifier)。

摩尔斯微(Morse Micro)的低功耗IC设计,结合IEEE 802.11ah标准,可以延长睡眠时间,降低电池供电客户端设备的功耗,实现比其他现有的IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax世代更长的电池寿命。


摩尔斯微(Morse Micro)MM6108和MM6104 SoC的主要特点

●        适用于低功耗、远距离物联网应用的IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow收发器

●        支持全球sub-1 GHz频段的无线电

●      支持外部FEM选项的片上功率放大器

●        支持超低功耗运行模式的电源管理单元(PMU)

●        具有WPA3安全性

●        具有SDIO 2.0和SPI主机接口选项

●        具有GPIO/UART/I2C/PWM外围设备选项

●        采用6 mm x 6 mm QFN48封装


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