IntelPro IPRO7AI是基于双方合作的首款产品，集成了多模无线、安全、多媒体和人工智能处理功能，可驱动下一代智能家居、工业和消费物联网设备

2025年11月17日——随着人工智能和无缝连接技术的融合重塑物联网 (IoT)，市场日益需要兼具低功耗无线、安全、多媒体和设备端人工智能的平台。为顺应这一趋势，领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，总部位于中国台湾的半导体和 AIoT 解决方案提供商英特博股份有限公司 (IntelPro) 将推出其全新的 IntelPro IPRO7AI 系统级芯片 (SoC)。

IPRO7AI 集成了 Ceva-Waves 低功耗蓝牙 5 IP，并支持 802.15.4、Thread、Zigbee 和 Matter，以及 RISC-V 安全 MCU、图像处理和用于 AI 应用的 NPU，为智能家居、工业和消费物联网设备提供了一个支持 Matter 的平台。

英特博股份有限公司总经理YK Lien表示：“物联网的各个范畴都在融合连接性和智能技术。借助Ceva市场领先的无线连接IP，我们可以将IntelPro IPRO系列芯片组打造为交钥匙式AIoT平台，集成无线、安全、多媒体和AI处理功能。这将帮助我们的客户加速产品开发，并将Matter就绪的差异化设备推向市场。”

Ceva 无线物联网业务部副总裁兼总经理 Tal Shalev 表示：“我们很荣幸英特博成为我们无线连接 IP 的授权用户。随着人工智能在物联网终端市场中的广泛应用，我们涵盖连接、感知和推理的产品组合为这些设备提供了基础。英特博的 IPRO7AI 有力地证明了我们的技术正成为下一代智能、安全且无处不在的互联产品的基础。”

采用 Ceva-Waves蓝牙 5 低功耗IP 的 IPRO7AI 是英特博连接型 SoC 产品路线图中的首款产品。它支持广泛的物联网应用场景，并为未来集成 Ceva Wi-Fi 6 和双模蓝牙 5 解决方案的产品奠定了基础。