Qorvo低功耗ZigBee芯片可增强全新Luna智能家居系统的连接性和可靠性

以拓展其为全球客户提供按需定制生产解决方案的能力

联盟为讨论 5G 测试要求专设论坛

位于德国杜塞尔多夫的沃达丰5G实验室与位于德国亚琛的爱立信欧洲实验室实现了“对接”，全球首个5G智能网络边缘原型得以建成

三星Galaxy J2 (2016)/ SM-J210F/DS采用的这款高度集成的SoC平台包含了展讯28纳米四核1.5GHz ARM Cortex-A7处理器的五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TDSCDMA/ WCDMA/HSPA(+)/GSM/GPRS/EDGE) 基带芯片SC9830i、电源管理芯片SC2723M、射频芯片SR3593S以及展讯三合一无线连接芯片S...

泰克一流测试设备将推动改善物联网安全，防范反向工程

此举对于全球未来通信的发展具有里程碑式的意义，也意味着Qorvo正在全力支持不断变化的5G生态系统发展

这款高度集成的LTE芯片平台包含了展讯28纳米四核1.5GHz TDD-LTE/LTE-FDD/WCDMA/HSPA(+) /GSM/GPRS基带芯片SC9830i、射频芯片SR3593S、电源管理芯片SC2723M以及展讯三合一无线连接芯片SC2331S。

将非是德科技出品的设备也覆盖在内，更充分地实现公司支持完整测试系统的承诺。

该协议立即生效，安富利将在全球分销Dialog的全部半导体标准产品。拓展后的合作协议将深化Dialog在节能标准产品技术组合的市场渗透，包括SmartBond™蓝牙低功耗SoC、电源管理 IC（PMIC）和快速充电AC/DC电源转换解决方案。

德州工厂规模是北京工厂的两倍，占地47000平方米，建有3层厂房。德州工厂的主要业务是射频器件的组装、封装与测试，涉及多种Qorvo产品，如RF开关、多路复用器、调谐器和放大器。产品将供应Qorvo的中国和全球客户。

Foged 先生加盟MVG 多年，2009年出任MVG集团首席科学家，并始终活跃在天线领域

收购能够让英飞凌更好地提供最具吸引力的功率解决方案，提供囊括碳化硅（SiC）、硅基氮化镓（GaN-on-Si）和碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）在内的最广博的化合物半导体器件

该新工厂位于山东省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在华设施占地面积的两倍以上，并增加了关键的最新组装、封装和测试技术，帮助公司满足其RF解决方案不断增长的需求。

ERA-GLONASS系统可利用无线通信网络在交通事故发生后迅速提供紧急支援。

三方将采用网络功能虚拟化(NFV)、软件定义基础架构(SDI)、分布式云及网络切片等主要5G技术，在韩国和德国部署试验网络，主要目标是通过优化用户漫游体验推动高级5G用例扩展到全球。

LDS（激光直接成型技术）是一种现有的成熟技术，通过整合电子组件功能、提高生产效率、减小产品尺寸来满足汽车电子工业整体的发展要求。