继刚刚结束的全国两会之后，全球瞩目的博鳌亚洲论坛2016年年会日前于海南博鳌隆重召开，来自63个国家和地区的2,100余名政府、工业界、商业界、学术界、媒体人士出席本届论坛

将成为是德科技亚洲最大、能力最强的仪器服务中心

展讯首次实现在基带芯片中集成电源管理芯片的技术突破

这款高度集成的SoC平台包含了展讯采用28纳米工艺四核1.5GHz ARM Cortex-A75模LTE(FDD/TDD LTE, TDSCDMA/WCDMA/HSPA(+) & GSM/GPRS/EDGE) 基带芯片SC9830i、电源管理芯片SC2723M、射频芯片SR3593S以及展讯三合一无线连接芯片SC2331S。

GLOBALFOUNDRIES射频业务拓展和产品营销资深总监Peter Rabbeni将在新开设的射频绝缘体上硅（RF SOI）技术专题分会上做题为《RF SOI：革新今天的无线电设计并推动明天的创新》的开幕主旨报告。

位于上海和深圳的新设办事处可为Nordic不断增长的国内客户及高科技无线设计和制造行业提供快速的现场支持

半加层制程(MSAP)整体解决方案 成像精度达12um/12um

此举进一步彰显福禄克对中国的责任和承诺

研发将集中在通过5G边缘计算服务器，把IDT的RapidIO互连、时序和同步技术用于实现自动驾驶汽车等应用

新的MACOM MAOP-L284CN L-PIC™将激光器集成在硅光子集成电路中

包括NovoNet 、开放NFV实验室、NB-IoT、5G RAN架构等领域的合作项目

是6家获奖的电子元件和半导体公司之一。今年是Ethisphere及全球最道德企业评选的第十周年，该评选活动认可行为符合原则并永恒地使诚信成为企业DNA的公司。通过今天推及明日最佳实践，有助塑造未来的行业标准。

预计下一代5G路由器将帮助企业和家庭客户大幅提升网速，降低延迟，并处理更多联网设备。该产品旨在帮助满足万物互联以及高清视频内容流的爆炸性增长。

其磷化铟（InP）半导体技术在芯片组上的应用取得重大突破，即将推出具备更高带宽的示波器。

包括无源元件、二极管、功率MOSFET和光电子器件等，为汽车和其他应用提供更高效率和可靠性。

虽然到2020年5G才能实现商用，但领先的移动运营商早已开始规划5G准标准外场测试，旨在测试能够有效地利用高频谱的先进技术。

前任首席执行官Kirk Laney将继续担任艾迈斯半导体传感器业务的首席策略师并兼任管理委员会成员

新标识体现了公司新愿景: 科技改变世界，灵感着陆现实