电子设计创新大会（EDICON 2015）将于2015年4月14 - 16日在北京奥林匹克公园西侧的国家会议中心（CNCC）举行。这是一年一度的行业盛事，以应用、新兴技术和实用工程解决方案为重点，关注中国创新前沿，汇集了世界领先跨国科技公司的设计师

中国国务院副总理马凯先生率政府代表团一行40余人到罗德与施瓦茨公司总部参观访问。罗德与施瓦茨公司成立于1933年，总部位于德国慕尼黑。在测试与测量、信息技术和通信领域一直雄踞技术前沿。是欧洲最大的电子测量仪器生产厂商和专业无线通信、广播电视与媒体、无线电监测...

BCG最新报告指出，移动技术对中国经济的影响高达3, 650亿美元，占中国国内生产总值的3.7%；中国消费者认为移动技术的价值占其收入的43%。

Qualcomm宣布DragonBoard 410c开发板和移动终端参考设计支持Windows 10。该项支持为OEM厂商和开发者提供了一个采用高性能骁龙处理器的平台，帮助加快开发Windows 10 移动终端和Windows 10物联网终端–

罗德与施瓦茨公司宣布与无线接入网络（RAN）中增长最快的供应商之 ― 通讯器件公司（CCI）合作，为运营商提供基站安装和维护的增强型产品，其中包括PIM测试的全面测试服务解决方案。

罗德与施瓦茨公司通过引入新硬件选件R&S FSW-B2000，将高端信号与频谱分析仪R&S FSW的分析带宽扩展至2GHz。该测试方案使得研发人员能够解调并详细分析超宽带信号。目前市场上没有其它设备能够同时提供如此大的分析带宽和高达67GHz的测试频率范围。此外，R&S FSW还开创了许...

CTS Corporation (NYSE:CTS) 通过其子公司CTS Tusonix宣布，其EMI/RFI滤波器产品线最新添加了成员4310和4311系列 – 它们分别是超小型压入式C型和焊接馈通电容器。这些产品非常适用于包括微波应用等高速通信系统，因此它们将在中国北京举行的EDICON 2015上的523号展位展...

如果使用5G智能手机行人的交通安全是否会得到更好的保护？在5G网络中残疾人是否可以通过机器人的帮助来学习走路？这些场景将会在2020年下一代移动通信网络正式部署时变为现实。

EDI CON 2015 精彩纷呈，现在我们提供部分产品展示

特力电子 TECT ELECTRONICS 展位号: 227 & 229

e络盟将在2015上海慕尼黑电子展期间展示一系列物联网创新开发。e络盟展台独特风景：展示来自全面产品库存中的最新产品；飞思卡尔、TE Connectivity及Molex等供应商产品纷纷亮相；高品质供应链及多渠道采购方案

罗德与施瓦茨公司再一次获得2015年度GTI创新奖殊荣。罗德与施瓦茨提供广泛的TD-LTE测试解决方案，对全球TD-LTE产业的持续创新做出了不懈的努力，因此拔得头筹。

思博伦通信宣布，将在Spirent Elevate™测试平台上推出评估Wi-Fi分流和Wi-Fi语音（VoWiFi）性能的全新能力。这种全新解决方案扩展了Elevate特有的能力，使之能够在单个平台上对多台设备开展端到端测试，并且将Wi-Fi/ LTE移动性和互操作性测试全部涵盖进来。

飞思卡尔半导体(NYSE:FSL) 与中兴过去成功创建了世界一流的LTE基站解决方案，在此基础上，中兴再次选用飞思卡尔QorIQ Qonverge B4860基带片上系统(SoC)打造新一代LTE-Advanced宏基站。电信业正向4G移动宽带系统迁移，顶级无线OEM和移动运营商越来越需要以更低成本提供更高...

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，RF Micro Devices, Inc.与TriQuint Semiconductor, Inc.这两家公司现已完成对等合并，并已组建射频解决方案领域的全新领导者Qorvo™ (Nasdaq: QRVO)。目...

据韩联社3月2日报道，韩国电信(KT)、中国移动和日本NTT DoCoMo公司等中日韩移动通信运营商1日出席在巴塞罗那举行的亚洲移动通信运营商战略协商机制(Strategic Cooperation Framework Agreement)会议，发表了旨在加强5G技术合作的联合声明。

2月27日，工信部正式向中国电信和中国联通发放FDD制式4G牌照。业界认为，伴随着中国电信和中国联通4G市场的全面启动，中国的4G产业将大发展，围绕4G产业链上下游的手机制造、芯片产业、网络优化、网络内容及数字营销等将迎来新的发展机遇。

2015年世界移动通信大会（MWC 2015）于3月2日至5日在巴塞罗那举行，全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner研究总监Annette Zimmermann针对移动市场的最新发展提出其观点。

北京时间3月2日上午消息，恩智浦半导体(NXP Semiconductor NV)今日达成收购飞思卡尔半导体(Freescale)的协议，两家公司合并后将组成一个新的芯片行业巨头，合并后营收将超过100亿美元。