2013年9月25-26日，LPKF协光韵达、同济大学、Mac Dermid公司以及mid行业的同仁成立了国内第一家mid专业协会：深圳工业总会三维模塑互联器件委员会。成立大会在苏州福朋喜来登酒店举办，并同时与德国mid行业协会联合举办首届中欧mid技术交流会。大会同时宣布同济大学张冶文...

中兴通讯公司选择飞思卡尔 QorIQ Qonverge BSC9132 片上基站产品基于 LTE 标准首次部署商用 TD-LTE。飞思卡尔解决方案将为今年下半年部署的家庭基站产品提供嵌入式智能。

安捷伦科技公司（NYSE: A）与华盛顿大学联合宣布将展开合作，将行业最新的电子测试设备带到该大学电气工程系实验室。

LitePoint®公司宣布对ZTEC Instruments公司的收购。ZTEC Instruments公司的总部设在新墨西哥州的阿尔伯克基（Albuquerque），是一家创新型模块化无线测试产品的制造商。

第十二届国际电磁兼容暨微波展览会（EMC/China 2013）于10月23日-25日期间在上海光大会展中心举行，作为全球领先的测试测量公司和电磁兼容测试领域的开拓者，安捷伦如期参展（展位A058）并现场演示最新解决方案和升级产品。同时，安捷伦还举办了新品发布会，安捷伦副总裁...

Indium Corporation 新的 SACM 是一种高可靠性的焊接合金， 提供的跌落性能远比其它SAC合金优异， 且不会危及热循环性能 – 成本完全低于典型的SAC焊接合金。

AWR Corporation, 宣布NXP半导体公司的超宽带（UWB）多尔蒂参考设计目前在AWR的Microwave Office设计环境中已经可以使用。