天线是移动通信系统的重要组成部分，随着移动通信技术的发展，天线形态越来越多样化，并且技术也日趋复杂。进入5G时代，大规模MIMO、波束赋形等成为关键技术，促使天线向着有源化、复杂化的方向演进。天线设计方式也需要与时俱进，采用先进的仿真手段应对复杂设计需求，满...

5G预示着无线通信系统将为我们展现一个超凡绝伦的精彩世界。在当下众多领域，它都是利益增长点的代名词，如消费类电子、物联网（IoT）、高级辅助驾驶系统（ADAS）、电信、娱乐、医疗以及交通等领域。然而，随之而来的工程难题也同样丰富而精彩！

半导体材料共经历了三个发展阶段，包括以硅(SI)、锗(ge)为代表的第一代半导体材料；到以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物为代表的第二阶段，以及以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等为主的第三代宽禁带半导体材料。特别是随着通信技术向着高GHz频段演进，具有低导通损耗、高电...

如果3GPP能够成功推进NR-U，那么一旦毫米波技术成熟，大量的免授权毫米波频谱也将能够得到有效利用。NR-U只是3GPP R16及未来版本的其中一个研究项目，但却可能会成为5G计划的关键，并很有可能产生比最初预想更为重要的用途。

碳纳米管（CNT）晶体管由于其弹道式输运特性而具有固有线性，并且可与CMOS单片集成。

众所周知的TRL校准方法可以消除被测器件（DUT）输入和输出端口的测量误差。它使用矩阵形式表达，因而在实验性软件中并不容易实现。在本文中，我们提供了TRL计算过程的解析式版本，可以更容易在代码中实现。

本文將探讨驱动5G滤波器的物理、电气和成本限制因素。并介绍使用经典滤波器网络理论、参数化电磁（EM）仿真和端口调谐技术的窄带滤波器设计方法。该方法使用了NI AWR Design Environment平台，用來开发针对毫米波回程应用的窄带28-GHz带通腔滤波器。

最新的电缆和亚6GHz 5G无线网络不仅给有源半导体器件还给广泛使用的绕线铁氧体射频器件，如变压器、分路器、耦合器和巴伦，带来了设计和制造方面的挑战。随着频率和带宽需求从数百MHz扩展到数GHz，这些无源器件的性能必须提高。寄生现象会降低性能和造成质量控制的挑战。...

与1到2 GHz的LTE射频链路相比，5G毫米波射频链路更复杂、更昂贵且更不可靠。但毫米波频段对满足不断增长的需求是必要的，因此该行业目前正在投入资金用于部署基站和开发客户端设备。采用CPE的初始固定无线应用的性能令人惊讶地稳定。向移动5G的迁移将是棘手的，需要在波束...

一个集成的高性能140GHz调频连续波（FMCW）雷达系统可以探测微小运动，可用于许多应用场景。本文介绍了其主要功能，包括收发器特性及使用2×2 MIMO雷达组件测量生命体征。

我们正在见证全球迈向5G。国家、移动运营商和手机制造商都争先恐后地提供新一代蜂窝连接，或至少占得先机。然而，全球迈向5G并不意味着就会出现能全球漫游的5G手机。与LTE的情况不同，生产支持在全球5G网络漫游的5G手机也许不可行，或不符合经济性原则。相反，5G可能会将...

相控阵天线采用电动转向机制，相比传统机械转向天线具有诸多优点，例如高度低/体积小、更高的长期可靠性、快速转向、多波束等。凭借这些优势，相控阵天线已经在军事、卫星通信、车联网、5G通信等领域得到广泛运用。

本文将以泰克新一代示波器MSO64为实例来讲解时频域信号分析技术。MSO64采用全新TEK049平台，不仅实现了4通道同时打开时25GS/s的高采样率，而且实现了12-bit高垂直分辨率。同时，由于采用了新型低噪声前端放大ASIC—TEK061，大大降低了噪声水平，在1mv/div时，实测的本底噪...

作为无线通信划时代的发展阶段，5G被寄予厚望。5G商业化进程中，微波射频技术在这些年的快速发展至关重要——如何在比4G基站系统更小的空间内装入超过4倍、8倍甚至更多的通道，需要射频端技术的更新和演进，为此全球射频与微波技术企业都卯足劲陆续推出新的解决方案。其中...

《示波器上的频域分析利器Spectrum View》主要介绍了Spectrum View的特性，本文将重点介绍Spectrum View的架构及FFT相关的基础内容，包括数字下变频技术(DDC)、频谱泄露效应、时间窗等内容。

文中介绍了Spectrum View功能，阐述了与传统示波器FFT方法的区别及优势。Tek049平台及低噪声放大前端Tek061的引入，可使得示波器达到低噪声水平，这是测试微弱信号频谱的重要前提。时域与频域并行处理架构，使得时频域数据捕获相互独立，同时Spectrum Time的可移动性，使...

基站部署和站点获取的受限需要尺寸更小、重量更轻的适用于5G大规模MIMO（mMIMO）无线电设备和天线。改进的信号处理、高效率的器件以及从分立元件到前端模块（FEM）的集成使得满足这些需求成为可能。

Gapwaves公司正在开发新的波导技术，其在效率、布线、子阵分区、滤波、隔离和热处理等方面具有卓越性能，优于传统印刷电路板（PCB）解决方案。随着性能、应用范围、组件数量和功耗等方面的改进，Gapwaves公司的波导技术可以显著降低硬件部署成本和运营成本。